发明名称 |
讯号连接器之热插拔结构 |
摘要 |
本新型为有关一种讯号连接器之热插拔结构,其包含一胶体,胶体于一侧处形成一开口,且该胶体上设置一资料传输针脚组及一电源传输针脚组,上述之资料传输针脚组及电源传输针脚组长度相等,并共同收纳于开口内,藉由上述之结构,将资料传输针脚组向后推移,使电源传输针脚组至开口之距离短于资料传输针脚组至开口之距离,即可达成连接器热插拔之必要结构,透过上述之方式及结构,即可使标准规格之电连接埠达到热插拔之功效,藉此达到制作改变简易及成本降低之实用进步性。 |
申请公布号 |
TWM483557 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
申请号 |
TW103202593 |
申请日期 |
2014.02.14 |
申请人 |
百波科技股份有限公司 新北市永和区保生路2号10楼 |
发明人 |
刘衍嗣 |
分类号 |
H01R12/00 |
主分类号 |
H01R12/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种讯号连接器之热插拔结构,其包含:一胶体,该胶体于一侧处形成一开口;一设于该胶体上并收容于该开口内之资料传输针脚组;及一设于该胶体上并收容于该开口内之电源传输针脚组,该电源传输针脚组与该资料传输针脚组长度相等,且该电源传输针脚组至该开口之距离系短于该资料传输针脚组至该开口之距离。 |
地址 |
新北市永和区保生路2号10楼 |