发明名称 一片包覆式鞋子之结构及其穿着方法
摘要 本发明为有关一种一片包覆式鞋子之结构及其穿着方法,系包括鞋片,其中该鞋片设有基底,而基底之一侧设有罩覆各脚趾的鞋头部,且于相邻鞋头部的基底相对二侧分别设有向外延伸并遮覆足背及足弓的第一加压片及第二加压片,其第一加压片再向外延伸设有延伸加压片,可供缠绕于足后跟再罩覆第一加压片并定位,而第二加压片延伸设有缠绕于足后跟后定位于足背的环绕定位片,且相对鞋头部于基底另侧设有遮覆于足跟的第三加压片,第三加压片向上延伸至足后跟后方,再利用二侧交叉定位片分别往踝关节前方交叉定位,可适度地紧包覆在足部,使足部拥有支撑与保护,令行走时更加平顺、快速之功效。
申请公布号 TWI446882 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW101111378 申请日期 2012.03.30
申请人 国立台湾师范大学 台北市大安区和平东路1段162号 发明人 相子元;石又;黄淑玲;陈家祥
分类号 A43B3/00 主分类号 A43B3/00
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 一种一片包覆式鞋子之结构,系包括鞋片,其中:该鞋片为设有基底,而基底之一侧设有罩覆各脚趾的鞋头部,且于相邻鞋头部的基底一侧设有向外延伸并遮覆足背的第一加压片,及连设于第一加压片并缠绕于足后跟,再环绕至足背后与第一加压片形成定位的延伸加压片,而于相对第一加压片的基底另侧向外延伸设有遮覆足部内侧的第二加压片,其第二加压片由基底向外延伸有缠绕于足后跟后于足背第一加压片形成定位的环绕定位片,而相对鞋头部于基底另侧设有遮覆于足跟的第三加压片,其第三加压片朝足跟上方二侧分别延伸设有由小腿后侧分别向小腿前方缠绕再形成交叉定位的交叉定位片。
地址 台北市大安区和平东路1段162号