封装结构、基板结构及其制法

摘要

一种封装结构、基板结构及其制法，该封装结构系包括半导体晶片、第一封装胶体、线路、第一导电元件与第二封装胶体，该半导体晶片之主动面上具有复数连接垫，该第一封装胶体系设置于该主动面上，且具有相对之第一表面与第二表面及贯穿该第一表面与第二表面并外露该连接垫的槽孔，该第一表面系连接该主动面，该线路系形成于该第一封装胶体之第二表面，且具有外露于该第二表面的复数第一焊垫与第二焊垫，该第一导电元件系电性连接该连接垫与第一焊垫，且该第二封装胶体系覆盖该第一导电元件、连接垫与第一焊垫。相较于知技术，本发明可达成细线路之需求，并能有效节省材料成本。

主权项

一种不具核心板之封装结构，系包括：半导体晶片，系具有相对之主动面与非主动面，且该主动面上具有复数连接垫；第一封装胶体，系设置于该主动面上，且具有相对之第一表面与第二表面及贯穿该第一表面与第二表面并外露该连接垫的槽孔，该第一表面系连接该主动面；线路，系形成于该第一封装胶体之第二表面，且具有外露于该第二表面的复数第一焊垫与第二焊垫；第一导电元件，系电性连接该第一焊垫及该连接垫；以及第二封装胶体，系覆盖该第一导电元件、连接垫与第一焊垫。