| 发明名称 |
预制导线架与半导体封装件及预制导线架的制法 |
| 摘要 |
一种半导体封装件，系包括：封装胶体；部份嵌埋于该封装胶体中之复数导脚，其中，该导脚之底面系外露出该封装胶体，且各该导脚之底面形成有凹部；形成于各该导脚之顶面、底面及其凹部上的表面处理层；以及包埋于该封装胶体中之半导体晶片，并电性连接各该导脚。本发明之半导体封装件可提高封装结构可靠度，做为植球端之凹部具有较佳的重加工性，本发明复提供一种半导体封装件及预制导线架之制法。 |
| 申请公布号 |
TWI447879 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW100141547 |
申请日期 |
2011.11.15 |
| 申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 |
发明人 |
孙铭成;洪良易;萧惟中;白裕呈;林俊贤;郭丰铭;江东昇 |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L23/12;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种预制导线架，系包括：复数导脚及连接各该导脚之连接部，其中，该连接部的厚度小于单一该导脚的厚度，且各该导脚之底面形成有凹部；以及表面处理层，系形成于各该导脚的顶面、底面及其凹部上。 |
| 地址 |
台中市潭子区大丰路3段123号 |
