晶片堆叠封装结构及其应用

摘要

一种晶片堆叠封装结构，包括：基材、第一晶片、第二晶片、图案化线路层以及导电元件。其中基材具有第一表面以及相对的第二表面，第一晶片位于基材之第一表面，并与基材电性连结。第二晶片位于第一晶片之上，第二晶片具有第二主动面，其中第二主动面配置有至少一个第二焊垫。图案化线路层，位于第二晶片之第二主动面上，且与第二焊垫匹配，再经由导电元件与基材电性连接。

主权项

一种晶片堆叠封装结构，包括：一基材，该基材具有一第一表面与相对的一第二表面，其中该基材具有一贯穿开口；一第一晶片，位于该基材之该第一表面，并与该基材电性连结，其中该第一晶片之一第一主动面与一第一晶背分别位于该第一晶片之相对二侧，该第一主动面与该基材之该第一表面相对且一部分的该第一晶片面对该基材的该第一主动面暴露于该贯穿开口，该第一主动面具有复数个第一焊垫，且该些第一焊垫之至少一者系藉由穿过该贯穿开口的至少一打线与该基材电性连接；一第二晶片，位于该第一晶片之该第一晶背上，该第二晶片之相对二侧分别具有一第二主动面与一第二晶背，其中该第二主动面与该第一晶背相面对，且该第二主动面配置有至少一第二焊垫；一第二图案化线路层，位于该第二主动面上，且与该第二焊垫匹配；以及一导电元件，接合在该第一晶背与该第二主动面上之该第二图案化线路层之间，以电性连结该第二图案化线路层与该基材，其中该导电元件包括：一第一图案化线路层，位于该第一晶片面对该第二主动面的一第一晶背上，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层相互匹配；至少一导电凸块，电性连结该第二图案化线路层与该第一图案化线路层；以及一打线，电性连接该基材与第一图案化线路层。