制备半导体发光二极体装置安装之制程

摘要

本发明揭示一种用于制备半导体发光装置安装之制程。该发光装置具有一用于安装至一子基板的安装面。该制程涉及处理该发光装置之除该安装面之外的至少一个表面，以降低该至少一个表面之一表面能量，使得当安装该发光装置时，一在该安装面与该子基板之间涂覆的侧填满材料经抑制而以免污染该至少一个表面。

主权项

一种用于制备一半导体发光装置安装之制程，该发光装置具有一用于安装至一子基板(submount)的安装面，该安装面包含一金属电极之一底部表面，该制程包含：处理(treating)该发光装置之除该安装面之外的至少一个表面，以降低该至少一个表面之一表面能量，使得当安装该发光装置时，一在该安装面与该子基板之间涂覆的侧填满(underfill)材料经抑制而以免污染该至少一个表面，其中该至少一个表面包含该金属电极之一侧壁。