雷射加工装置及雷射加工方法

摘要

本发明之雷射加工装置1系藉由对加工对象物S照射雷射光L，而于加工对象物S形成改性区域R之装置。雷射加工装置1包含：雷射光源2，其出射雷射光L；载置台8，其支持加工对象物S；及光学系统11，其使自雷射光源2所出射之雷射光L中、包围包含该雷射光L之光轴之部之环状部，聚光于由载置台8所支持之加工对象物S之特定部。光学系统11系根据加工对象物S中特定部之位置，调整雷射光L之环状部之内缘及外缘中至少一者之形状。