用于具有晶粒对晶粒第一接合的半导体装置封装的方法和系统;METHOD AND SYSTEM FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH A DIE-TO-DIE FIRST BOND

摘要

用于一具有一晶粒对晶粒的第一接合的半导体装置封装之方法被揭示,并且可包含接合一或多个包括电子装置的半导体晶粒至一中介层晶粒。一种底胶填充材料可被施加在该半导体晶粒以及该中介层晶粒之间,并且一种模制材料可被施加以囊封该半导体晶粒。该中介层晶粒可被薄化以露出直通矽晶穿孔(TSV)。该半导体晶粒的接合可包括附着该半导体晶粒至一黏着层,以及接合该半导体晶粒至该中介层晶粒。该半导体晶粒可包括用于耦接至该中介层晶粒的微凸块,其中该接合系包括:定位该微凸块在一设置在该中介层晶粒上的层中之个别的井中;以及接合该微凸块至该中介层晶粒。该半导体晶粒可利用一质量回焊制程或是一热压缩制程而被接合至该中介层晶粒。