发明名称 半导体封装件及其制法
摘要 一种半导体封装件,系包括:基板,系具有相对之顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔,且该基板内具有由线路形成之定子组;轴套管,系轴设于该基板之通孔;至少一电子元件,系电性连接于该基板;封装胶体,系包覆该电子元件与轴套管;以及扇轮,系轴接至该轴套管。本发明之半导体封装件之定子组系以布线方式形成于基板中,因此更能有效薄化散热风扇之厚度。
申请公布号 TW201430964 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102102421 申请日期 2013.01.23
申请人 晶致半导体股份有限公司 发明人 黄建屏
分类号 H01L21/56(2006.01);H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L21/56(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈昭诚</name>
主权项
地址 新北市三重区重新路5段609巷4号2楼之1 TW