发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
摘要 | 一种半导体封装件,系包括:基板,系具有相对之顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔,且该基板内具有由线路形成之定子组;轴套管,系轴设于该基板之通孔;至少一电子元件,系电性连接于该基板;封装胶体,系包覆该电子元件与轴套管;以及扇轮,系轴接至该轴套管。本发明之半导体封装件之定子组系以布线方式形成于基板中,因此更能有效薄化散热风扇之厚度。 | ||
申请公布号 | TW201430964 | 申请公布日期 | 2014.08.01 |
申请号 | TW102102421 | 申请日期 | 2013.01.23 |
申请人 | 晶致半导体股份有限公司 | 发明人 | 黄建屏 |
分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>陈昭诚</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新北市三重区重新路5段609巷4号2楼之1 TW |