| 摘要 |
本发明提供一种可防止照射闪光之光时之基板破裂的热处理装置。保持半导体晶圆W之保持部7之基座74包含保持板75、导引环76及复数个支持销77。于圆板形状之保持板75之上表面周缘部,设置有具有较半导体晶圆W之直径大之内径的圆环形状之导引环76。导引环76之内周成为楔面76a。照射闪光之光前之半导体晶圆W系藉由复数个支持销77而支持。藉由将导引环76设为圆环形状,可增大于照射闪光之光时因正面之急遽热膨胀而自基座74跃起之半导体晶圆W掉落且与导引环76碰撞时之接触面积而缓和冲击,从而可防止晶圆破裂。 |
