| 发明名称 |
发光二极体晶片封装方法 |
| 摘要 |
本发明揭露了一种发光二极体(LED)晶片封装之方法。该方法包含：将LED晶片接地保持电中性；将萤光粉带电后使其因静电力吸附在该LED晶片的表面上；在表面附有萤光粉的该LED晶片上包覆一层透明的固化胶；及将该LED晶片上包覆的固化胶固化。 |
| 申请公布号 |
TWI447965 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW099101749 |
申请日期 |
2010.01.22 |
| 申请人 |
温子逵 台南市中西区顶美三街241巷56号 |
发明人 |
温子逵 |
| 分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号13楼 |
| 主权项 |
一种发光二极体(LED)晶片封装方法，包含：将LED晶片接地保持电中性；将萤光粉透过一静电喷枪带电后喷附在该LED晶片的表面上；在表面附有萤光粉的该LED晶片上包覆一层透明的固化胶；将该LED晶片上包覆的固化胶固化。 |
| 地址 |
台南市中西区顶美三街241巷56号 |
