发明名称 GaN半导体装置及其形成方法;THICK ALN INTER-LAYER FOR III-NITRIDE LAYER ON SILICON SUBSTRATE
摘要 本发明提供一种GaN半导体装置,包括:一第一GaN层设置于一半导体基板之上方;一第一AlN间层设置于前述第一GaN层之上方;一第二GaN层设置于前述第一AlN间层之上方;一主动层设置在前述第二GaN层之上方;一源极区域位于前述主动层之一第一端;一汲极区域位于前述主动层之一第二端,其位于前述第一端之相反侧;以及一闸极区域位于前述主动层上方,且介于前述源极区域与前述汲极区域之间。本发明并另提供其形成方法。
申请公布号 TW201431084 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102146356 申请日期 2013.12.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈祈铭;刘柏均;喻中一
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L29/40(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 <name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name>
主权项
地址 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号