发明名称 |
GaN半导体装置及其形成方法;THICK ALN INTER-LAYER FOR III-NITRIDE LAYER ON SILICON SUBSTRATE |
摘要 |
本发明提供一种GaN半导体装置,包括:一第一GaN层设置于一半导体基板之上方;一第一AlN间层设置于前述第一GaN层之上方;一第二GaN层设置于前述第一AlN间层之上方;一主动层设置在前述第二GaN层之上方;一源极区域位于前述主动层之一第一端;一汲极区域位于前述主动层之一第二端,其位于前述第一端之相反侧;以及一闸极区域位于前述主动层上方,且介于前述源极区域与前述汲极区域之间。本发明并另提供其形成方法。 |
申请公布号 |
TW201431084 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
申请号 |
TW102146356 |
申请日期 |
2013.12.16 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈祈铭;刘柏均;喻中一 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L29/40(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
主权项 |
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地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |