发明名称 具有阻抗控制引线接合及参考引线接合之微电子总成;MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPEDANCE CONTROLLED WIREBOND AND REFERENCE WIREBOND
摘要 本发明揭示一种微电子总成,其可包括与一互连元件(例如基板)连接在一起的一微电子装置(例如半导体晶片),该互连元件具有若干信号接触件及若干参考接触件。该等参考接触件系可连接至一参考电位源(诸如接地)或除接地以外之一电压源(诸如用于电源之一电压源)。信号导体(例如信号引线接合)系可连接至暴露于该微电子装置之一表面处之装置接触件。亦可提供参考导体(例如参考引线接合),该等参考引线接合之至少一者系可与该互连元件之两个参考接触件连接。该参考引线接合可具有一延展部,该延展部系与连接至微电子装置之一信号导体(例如信号引线接合)成一至少大体上均匀间隔而延伸于该信号导体之长度之至少一实质部分上。以此方式可达成该信号导体之一预期阻抗。
申请公布号 TW201431030 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW103110628 申请日期 2010.03.12
申请人 泰斯拉公司 发明人 阿巴 毕葛萨;玛库奇 布莱恩
分类号 H01L23/49(2006.01) 主分类号 H01L23/49(2006.01)
代理机构 代理人 <name>阎启泰</name><name>林景郁</name>
主权项
地址 TESSERA, INC. 美国