用于具有晶粒对封装的基板第一接合的半导体装置封装的方法和系统;METHOD AND SYSTEM FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH A DIE-TO-PACKAGING SUBSTRATE FIRST BOND

摘要

用于一具有一晶粒至封装基板第一接合的半导体装置封装之方法及系统被揭示,并且可包含接合一第一半导体晶粒至一封装基板,在该第一半导体晶粒以及该封装基板之间施加一种底胶填充材料,以及接合一或多个额外的晶粒至该第一半导体晶粒。该额外的晶粒可包括电子装置。该第一半导体晶粒可包括一中介层晶粒、或是可包括电子装置。该第一半导体晶粒可利用一质量回焊制程或是一热压缩制程而被接合至该封装基板。该额外的晶粒可利用一质量回焊制程或是一热压缩制程而被接合至该第一晶粒。该接合的晶粒可被囊封在一种模制材料中,该模制材料可包括一种聚合物。该一或多个额外的晶粒可包括用于耦接至该第一半导体晶粒的微凸块。