一种在晶圆级封装的模封程序中避免晶圆破损的方法

摘要

本发明涉及一种在晶圆级封装体的制备过程中，避免晶圆在其晶圆级封装的模封程序中破损的方法。由于晶圆正面的切割道的存在，固化前具有流动性的模封料易于从切割道中溢出，产生位于晶圆边缘处的溢胶，如果外溢的模封料将晶圆和模封模具的夹具黏接在一起，一旦将夹具与晶圆进行分离就会导致晶圆的破损。本发明先对晶圆的边缘进行研磨，形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽，再进行模封，能有效防止模封料溢出。

主权项

一种避免晶圆模封程序中晶圆破损的方法，包括以下步骤：步骤1：提供一晶圆，晶圆的正面包含有多颗以切割道相互界定边界的晶片；步骤2：沿切割道切割晶圆以形成位于切割道处的切割槽；步骤3：于晶圆的正面绕着晶圆的边缘进行研磨，形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽；步骤4：进行模封技术，于晶圆的正面模封晶圆并形成覆盖在晶圆正面的模封料，在模封技术中提供一环形夹具位于该环形研磨槽内，该环形夹具的底部按压在该环形研磨槽的一底面上。