发明名称 | 软硬复合线路板及其制造方法;RIGID AND FLEXIBLE COMPOSITE CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METODH THEREOF | ||
摘要 | 一种软硬复合线路板的制造方法。提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板,其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口,且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中,其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板,以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点,移除位于开口上方之硬性线路板的一部分,而暴露出软性线路板的部分。 | ||
申请公布号 | TW201431447 | 申请公布日期 | 2014.08.01 |
申请号 | TW102102695 | 申请日期 | 2013.01.24 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 陈启翔;叶铮承;黎昆武;吴方平 |
分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> | |
主权项 | |||
地址 | UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |