发明名称 软硬复合线路板及其制造方法;RIGID AND FLEXIBLE COMPOSITE CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METODH THEREOF
摘要 一种软硬复合线路板的制造方法。提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板,其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口,且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中,其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板,以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点,移除位于开口上方之硬性线路板的一部分,而暴露出软性线路板的部分。
申请公布号 TW201431447 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102102695 申请日期 2013.01.24
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 陈启翔;叶铮承;黎昆武;吴方平
分类号 H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01) 主分类号 H05K1/14(2006.01)
代理机构 代理人 <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name>
主权项
地址 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号