晶圆之加工方法

摘要

[课题]以可在后续之程序中回避因为在夹头工作台与晶圆之间之异物介入而造成之裂痕等故障的方式加工晶圆。[解决手段]加工装置之构成是将晶圆之中心定位在夹头工作台之旋转中心而将晶圆保持;将测定手段定位在晶圆之外周去角部附近,一面使夹头工作台旋转一面遍及全周地对晶圆之外周去角部测定高度;在晶圆之高度参差超过预定値的情况下告知出错;在晶圆之参差在预定値以下的情况下藉由切削刀去除晶圆之外周去角部。