| 摘要 |
本发明系提供藉由电极层的截面形状呈略倒梯形形状、且其侧面形成粗面,而提高电极层与树脂间之密接性的半导体元件搭载用基板、及其制造方法。本发明半导体元件搭载用基板之制造方法,系依序经由下述步骤:a)对金属板表面上,使用主要感光波长不同的光阻形成下光阻层与上光阻层等2层光阻层的步骤;b)在下光阻层呈未曝光的状态下,将上光阻层依既定图案施行曝光的步骤;c)在上光阻层上形成既定图案的开口部,而使金属板表面呈部分性露出的显影步骤;d)对下光阻层予以曝光而使硬化的步骤;e)在从下光阻层露出的金属板表面上,形成既定镀覆层的步骤;f)将包括由下光阻层与上光阻层等2层所构成光阻层在内的所有光阻层予以剥离的步骤;g)对(e)步骤所形成镀覆层的侧面施行粗糙化的步骤。 |
