树脂被覆铝板及电子零件用外装容器;RESIN-CLAD ALUMINUM PLATE AND OUTER CONTAINER FOR ELECTRONIC PARTS

摘要

本发明所提供的树脂被覆铝板，系保管时的被覆树脂不会有因结晶化而导致外观品质降低的问题，且铝板与树脂层的接着力高、树脂层的耐醇性亦优异。本发明的树脂被覆铝板系对经施行无孔质阳极氧化处理的铝板之阳极氧化处理面，利用下述聚醯胺系树脂层予以被覆。该聚醯胺系树脂层系含有：由含利用间苯二甲胺与己二酸的聚缩合反应所生成构造单元达90莫耳%以上的芳香族系聚醯胺(A)50~80质量份、与尼龙6(B)50~20质量份的混合树脂(其中，(A)与(B)的合计为100质量份)而成之树脂成分，以及相对于该树脂成分100质量份为0.01~1.0质量份的结晶化促进剂；且DSC测定的加热熔融后，当依10℃/min冷却时的结晶化起始温度系177~200℃，120℃等温结晶化试验中的半结晶化时间在2分钟以下。