发明名称 管状成形用材料及热收缩薄膜
摘要 提供一种制造热收缩性薄膜时的气泡形成安定性优良之将乙烯基芳香族烃及共轭二烯作为主成分之管状成形用材料、及使用该成形材料而成之热收缩薄膜。(1)一种管状成形用材料,其系含有由乙烯基芳香族烃及共轭二烯所构成的嵌段共聚物作为主成分之管状成形用材料,其中含有(I)依照JIS K2235规定之熔点为75℃~98℃之微晶蜡、及(II)甘油酯的甘油骨架的平均聚合度为1~10且在通式R-COO-所示的脂肪酸酯基的R之碳数为11~21之甘油酯。而且,(2)一种管状成形用材料,其系含有0.01~3质量份之(I)微晶蜡、及0.01~3质量份之(II)甘油酯。
申请公布号 TWI447165 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW098135865 申请日期 2009.10.23
申请人 电气化学工业股份有限公司 日本 发明人 泽里正;佐藤英次;户谷英树;中泽仁
分类号 C08L53/02;C08L91/00;C08K5/103;B29C61/06;B29K105/02;B29L7/00;B29L23/00 主分类号 C08L53/02
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种管状成形用材料,其系含有由乙烯基芳香族烃及共轭二烯所构成的嵌段共聚物作为主成分之管状成形用材料;其含有:(I)依照JIS K2235规定的熔点为75℃~98℃之微晶蜡、及(II)甘油酯的甘油骨架的平均聚合度为1~10且在通式R-COO-所示的脂肪酸酯基的R中之碳数为11~21之甘油酯;其中含有0.01~3质量份之微晶蜡(I)、及0.01~3质量份之甘油酯(II)。
地址 日本