发明名称 无溶剂型聚醯亚胺聚矽氧系树脂组成物及其硬化物
摘要 本发明之课题在于提供接着信赖性优异且在无法使用有机溶剂之用途有用的无溶剂型聚醯亚胺矽酮系树脂组成物及其硬化物。;本发明之解决方法在于提供特征为由含有(A)具有特定构造之重复单元且5,000~150,000之重量平均分子量之聚醯亚胺矽酮树脂、与(B)环氧树脂、与(C)环氧树脂硬化剂而成,在25℃具有流动性且不含溶剂之无溶剂型聚醯亚胺矽酮系树脂组成物及其硬化物。
申请公布号 TWI447172 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW098128672 申请日期 2009.08.26
申请人 信越化学工业股份有限公司 日本 发明人 米田善纪;菅生道博
分类号 C08L79/08;C08G77/455;C08G73/10;C08L63/00;C08G59/40 主分类号 C08L79/08
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种无溶剂型聚醯亚胺矽酮系树脂组成物,其特征系含有(A)具有下述式(1)所表示之重复单元之重量平均分子量5,000~150,000之聚醯亚胺矽酮树脂、与(B)环氧树脂、与(C)环氧树脂硬化剂而成,相对于(A)聚醯亚胺矽酮树脂、(B)环氧树脂、及(C)环氧树脂硬化剂全体,(A)聚醯亚胺矽酮树脂之含有率为1~30质量%,相对于(B)环氧树脂100质量份含有0.5~20质量份之(C)环氧树脂硬化剂,在25℃具有流动性且不含溶剂(式(1)中,W为4价的有机基、X为具有酚性羟基之二价的基、Y为下述式(2)所表示之二价的矽酮残基、Z为X及Y以外之二价的有机基,p、q及r分别满足0.15≦p≦0.6、0.05≦q≦0.8、0≦r≦0.75,其合计为1)(式(2)中之R1、R2为各自可相同或相异之碳数1~6之烷基,a及b各自为1~20之整数,且1≦a+b≦20,0.1≦b/(a+b+2)≦0.5)。
地址 日本