用于邻近通讯的积体电路封装

摘要

本发明描述一种多晶片模组(MCM)之实施例。此MCM包含一第一半导体晶粒及一第二半导体晶粒，其中能系该第一半导体晶粒或该第二半导体晶粒之一给定半导体晶粒包含邻近该给定半导体晶粒之一表面的邻近连接器。此外，该给定半导体晶粒组态成藉由一个或多个邻近连接器经由邻近通讯以与该其他半导体晶粒通讯讯号。再者，该MCM包含一对准板及耦合至该对准板的一顶板。此对准板包含组态成容纳该第一半导体晶粒之一第一负特征及组态成容纳该第二半导体晶粒之一第二负特征，且该顶板包含一正特征。需注意该正特征系耦合至该第一半导体晶粒，且该正特征有利于该第一半导体晶粒的机械定位。

主权项

一种多晶片模组(MCM)，包含：一第一半导体晶粒及一第二半导体晶粒，其中可为该第一半导体晶粒或该第二半导体晶粒之一给定半导体晶粒，包含邻近该给定半导体晶粒之一表面的邻近连接器，且其中该给定半导体晶粒组态成藉由一个或多个该等邻近连接器经由邻近通讯以与该其他半导体晶粒通讯讯号；一对准板，其包含组态成容纳该第一半导体晶粒之一第一负特征及组态成容纳该第二半导体晶粒之一第二负特征；一插入平板，其耦合至该对准板，其中该插入平板包括一正特征，且其中该插入平板包括连接器以从该插入平板之顶面耦合信号至该插入平板之底面；一顶板，其耦合至该插入平板，其中该顶板从该顶板之顶面耦合信号至该插入平板之顶面；以及一压缩盖，其耦合至该顶板及该对准版，其中该压缩盖系组态成提供夹持力以保持该对准板及该顶板在接触中；其中该正特征耦合至该第一半导体晶粒；以及其中该正特征有利于该第一半导体晶粒之机械定位。