导电性接着剂组成物及使用其之电子元件;CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITIONS AND ELECTRONIC DEVICES USING THE SAME

摘要

本发明提供一种导电性树脂糊剂及使用其之电子元件，该导电性树脂糊剂相较于以往，可以于低温在短时间内硬化，并可作为固体电解电容器或导电性铝固体电解电容器等的内部电极用，具有低电阻、高接着性，保存稳定性优良且含银率低。本发明藉由导电性接着剂组成物等来提供该导电性树脂糊剂，该导电性接着剂组成物系含有作为导电性粉末之银粉末(A)与比重为4以上之无机粉末填充剂(B)、作为接着剂成分之苯氧树脂(C)与嵌段异氰酸酯(D)、及溶剂(E)之导电性接着剂组成物，其特征为银粉末(A)以相对于总重量为20~50重量%掺合，无机粉末填充剂(B)以相对于总重量为60重量%以下掺合，嵌段异氰酸酯(D)的量相对于苯氧树脂(C)100重量份为5~90重量份，且相对于总重量含有5~14重量%之接着剂成分(C+D)。