电路元件孔链结构及其布局方法

摘要

一种应用于先进的积体电路制程及积体电路测试之电路元件孔链结构，相较于知的孔链结构，本发明之电路元件孔链结构系包括复数个排列为环状之金属片，能够显着提升射频耦合及降低串音效应，对于馈入交流信号或射频信号的测试情况而言，能够避免存在相当程度的边缘寄生电容Cp，藉此避免对通孔电阻值的评估发生错误，进一歩提升整体积体电路制程及测试的可靠度。本发明复提供一种电路元件孔链结构布局方法。

主权项

一种电路元件孔链结构，包括：第一金属层，系包括复数个彼此间隔排列为环状之第一金属片；复数个通孔，系形成于各该第一金属片上；以及第二金属层，系形成于该复数个通孔上，该第二金属层包括复数个彼此间隔排列为环状之第二金属片，其中，各该第一金属片与第二金属片彼此错位，并藉由各该通孔电性连接该第一金属片与第二金属片，以令该第一金属片与第二金属片形成串联关系。