发明名称 雷射可标记微孔材料
摘要 本发明提供一种微孔材料,该微孔材料包括聚烯烃基质材料;分布于整个基质材料之微细之大体上不溶于水之填料(其中该填料包括正数含量之二氧化钛);连通整个微孔材料之互相连接微孔网路;及视需要存在之对比度增强含量之对比度增强材料。二氧化钛的重量百分比与视需要存在之对比度增强材料的重量百分比之总和至少系该微孔材料总重量之3重量百分比。本发明亦提供一种具有该微孔材料层之多层物件。
申请公布号 TWI447160 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW100104659 申请日期 2011.02.11
申请人 片片坚俄亥俄州工业公司 美国 发明人 帕林洛 路希安诺M;波尔 詹姆士L;班奈那堤 保罗L
分类号 C08L23/06;C08K3/22;B32B27/08;B32B27/20 主分类号 C08L23/06
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种具有增强之雷射标记能力之微孔材料,该微孔材料包括:(a)聚烯烃基质;(b)分布于整个基质之微细之大体上不溶于水之填料,该填料包括矽质材料及占该微孔材料之3至20重量百分比之二氧化钛,该矽质材料为该填料至少50重量百分比;(c)连通整个微孔材料之互相连接微孔网路,该等微孔构成微孔材料之10至80体积百分比;及(d)占该微孔材料4至10重量百分比非二氧化钛之颗粒对比度增强材料,其分布于整个基质中;且其中该颗粒对比度增强材料包括还原态氧化钨、氧化锡锑、锡锑灰色锡石或其混合物。
地址 美国