半导体元件的制作方法;METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

一种半导体元件的制作方法,包含有以下步骤:首先,提供一基底,接着利用一第一光罩对该基底进行一第一微影蚀刻步骤,其中该第一光罩上包含有至少一元件图案以及复数个虚设图案,以于该基底上形成至少一元件结构以及复数个补偿结构,然后覆盖一光阻层于该元件结构以及各该虚置结构上,再利用一第二光罩进行一第二微影蚀刻步骤,移除各该虚置结构。