| 发明名称 | 晶片式排列电阻器的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片式排列电阻器的制造方法,主要是利用在基板本体的每一个电极印刷部形成一凹陷图案,藉由凹陷图案使接触电极更强固地附着于基板本体而不脱落,进而简化制程与材料成本。 | ||
| 申请公布号 | TW201430872 | 申请公布日期 | 2014.08.01 |
| 申请号 | TW103113706 | 申请日期 | 2012.08.24 |
| 申请人 | 旺诠股份有限公司 | 发明人 | 王万平 |
| 分类号 | H01C1/14(2006.01);H01C17/28(2006.01) | 主分类号 | H01C1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>高玉骏</name><name>杨祺雄</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 高雄市楠梓区楠梓加工出口区中二街1号 | ||