铜基合金线材及其制造方法;COPPER ALLOY WIRE AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明提供一种电子封装用铜基合金线材,其材质是选自铜-金合金、铜-钯合金、铜-金-钯合金所组成之族群的其中之一,以及此合金基材表面再镀上一或多层实质上纯金、实质上纯钯、金-钯合金薄膜所组成之族群的其中之一,此合金线材为面心立方晶相的多晶结构而具有复数个晶粒,此合金线材的晶粒结构由等轴晶粒构成,其中具有退火孪晶的晶粒数量占此合金线材的所有晶粒数量的10%以上。本发明亦包含一种交替多重冷加工及多重退火处理之制造方法,以得到此种晶粒结构含大量退火孪晶的铜基合金线材。