盖板开合模组;COVER PLATE MODULE

摘要

一种盖板开合模组,适用于配合一具有磁性物质的第一电子组件使用。盖板开合模组包含一壳体、一盖板单元、一磁性件、一弹性件,及一限位单元。壳体孔设一连通壳体内外的连接孔。盖板单元设于壳体内邻近连接孔处,且可在一封闭连接孔的关闭位置与一开启连接孔的开启位置间移动,并包括一遮板及一连动件。磁性件在第一电子组件靠近连接孔时被吸引产生位移,并连动盖板单元至开启位置。弹性件连接连动件而用以提供盖板单元一向关闭位置移动的弹性偏移力。限位单元包括一第一限位机构以限制磁性件的移动方向。