半导体元件表面高温清洁方法及系统

摘要

本发明提供一种半导体元件表面高温清洁方法及系统，主要系：提供一高温气化装置，该高温气化装置可产生一高温源并自一出口供出，该高温源具有可供烧除半导体元件表面上之待移除物的温度；控制该高温气化装置之出口与该半导体元件表面间之距离；及控制该高温气化装置产生该高温源，并以该高温源烧除半导体元件表面上之待移除物。藉此，可有效移除表面碎屑、残胶且不损及半导体元件，且方便、快速、安全，另可确认高温燃烧气体点燃完成及无外泄危险，又可防止下个制程空和、或空焊。