具防电磁波干扰镀膜披覆之晶片封装构造

摘要

本新型系一种具防电磁波干扰镀膜披覆之晶片封装构造，主要是于一晶片封装体单元的相对外侧依序形成有一镀膜接着层、一镀膜导电层与一镀膜保护层；其中，该镀膜接着层可提高晶片封装体单元与镀膜导电层间的接着力，该镀膜导电层可产生电磁屏蔽而防止电磁干扰，该镀膜保护层可防止镀膜导电层产生氧化或腐蚀，藉由在晶片封装体单元外侧形成多层的金属镀膜层，利用金属镀膜层之厚度薄、重量轻、低电阻与电磁屏蔽效果佳的优点，解决现有电子产品之晶片使用金属制外盖产生制造成本高、体积大与重量重的问题。

主权项

一种具防电磁波干扰镀膜披覆之晶片封装构造，包含有： 一晶片封装体单元，其包含一基板、一晶片与一封装体，该晶片是设于基板的其中一面，该封装体是形成于基板上并包覆该晶片； 一镀膜接着层，其形成于该封装体的相对外侧； 一镀膜导电层，其形成于该镀膜接着层的相对外侧；以及 一镀膜保护层，其形成于该镀膜导电层的相对外侧。