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一种发光二极体晶片与透镜之一体化构造物的制造方法，其系发光二极体(LED)晶片上将透镜单片化成形之方法，其特征为：于模具上将剥离薄片延着下述两空腔配置，该模具具备：形成凸状透镜部之复数凹状空腔、与设置于此凹状空腔上，且形成中间间隔层之厚度0.05~1.54mm之板状空腔，且于该模具之上述两空腔内，填充作为液体透明材料之加成硬化型矽氧组成物的同时，将安装于选自陶瓷基板、矽基板、金属框之支持构造体上之复数LED晶片分别设置于上述板状空腔之与上述凹状空腔对向的位置后，使上述组成物硬化后，形成厚度0.05~1.54mm的中间间隔层与凸状透镜部后，从所得之成形物上将剥离薄片剥离去除，并得到一体化构造物，切断或剪断该构造物之上述支持构造体，使各LED晶片单片化，而得到包埋于上述各透镜内之单片化LED晶片，其中上述加成硬化型矽氧组成物具有下述(a)~(c)成分作为必须成份：(a)含有2个以上烯基之有机聚矽氧烷，且由下述平均组成式(1)所示之1分子中具有2个以上与矽原子结合之烯基之有机聚矽氧烷所构成之有机聚矽氧烷，R1aSiO(4-a)/2(1)(式中，R1系互为相同或相异之碳数1~10之非取代或取代之一价烃基，a为1.95~2.05之正数)，(b)下述平均组成式(2)所示之1分子中具有2个以上与矽原子结合之氢原子之有机氢聚矽氧烷，R2bHcSiO(4-b-c)/2(2)(式中，R2为碳数1~10之非取代或取代之一价烃基，b为0.7~2.1，c为0.001~1.0，且满足b+c为1.5~2.5之正数)，且，(b)之含量为，相对于(a)成分中之与矽原子结合之烯基，(b)成分中之与矽原子结合之氢原子之莫耳比为0.1~5.0，(c)触媒量之铂族系触媒。 |
