发明名称 电浆处理方法及电浆处理装置
摘要 本发明之课题;针对阴极耦合方式,在阳极侧之电极附着有堆积膜,极力防止对以后工程之处理造成影响,并且明显提高处理的平均性。;本发明之解决手段;在下部电极之承受器16放置有被处理基板W,由高频电源30来施加电浆产生用的高频。在承受器16上方与此平行相对配置的上部电极34,系经由环状绝缘体35,以电气悬浮状态安装于处理室10。上部电极34上面与处理室10之天花板之间的空间50,设置有电容可变之可变电容器86。配合处理条件,藉由电容控制部85来改变可变电容器86之电容,而切换上部电极34的接地电容。
申请公布号 TWI447804 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW096111085 申请日期 2007.03.29
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 松本直树;舆水地盐;岩田学;田中谕志
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电浆处理方法,系在可做真空且被接地之处理容器内,隔开特定间隔来平行配置第1电极和第2电极,将被处理基板以第2电极支撑为与上述第1电极相对,然后将上述处理容器内真空排气为特定压力,在上述第1电极与上述第2电极和上述处理容器之侧壁之间的处理空间中供给期望之处理气体,同时仅对上述第1电极与上述第2电极之中的上述第2电极施加高频,而在上述处理空间中产生之电浆下,对上述基板施加期望的电浆处理;其特征系将上述第1电极经由绝缘体或空间安装于上述处理容器,同时经由静电电容之静电电容可变部来电气连接于接地电位,然后对上述第2电极施加第1高频,配合施加于上述基板之电浆处理的处理条件,在堆积膜容易附着于上述第1电极之处理时,将上述静电电容可变部之静电电容切换为较高;在堆积膜难以附着于上述第1电极之处理时,将上述静电电容可变部之静电电容切换为较低。
地址 日本