| 发明名称 |
嵌入被动元件之基板;SUBSTRATE EMBEDDING PASSIVE ELEMENT |
| 摘要 |
一种嵌入被动元件之基板,包括配置于嵌入被动元件之基板的一下表面上的一第一导线图案层以及配置于嵌入被动元件之基板的一上表面上的一第二导线图案层且包括一外部电极,此嵌入被动元件之基板包括:一第一孔,电性连接外部电极之下表面与第一导线图案层之间;以及一第二孔,电性连接外部电极之上表面与第二导线图案层之间,其中第一孔的体积较第二孔的体积大。 |
| 申请公布号 |
TW201431012 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW102144750 |
申请日期 |
2013.12.06 |
| 申请人 |
三星电机股份有限公司 |
发明人 |
李斗焕;郑栗敎;申伊那;李承恩 |
| 分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>祁明辉</name><name>林素华</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 南韩 |
