用于雷射钻孔基板之牺牲覆盖层及其方法;SACRIFICIAL COVER LAYERS FOR LASER DRILLING SUBSTRATES AND METHODS THEREOF

摘要

一种藉由钻孔在基板中形成复数个精密孔(precision hole)之方法，该方法包括以下步骤：将牺牲覆盖层贴附至该基板之一表面，将雷射束定位在相对于该基板且对应于该等复数个精密孔中之一者之所需位置的预定位置，藉由将雷射束重复脉冲发送至该预定位置来在该牺牲覆盖层中形成通孔，及将该雷射束脉冲发送至该牺牲覆盖层中所形成之该通孔中。一种具有精密孔之工件，该工件包括：基板，该基板中形成有精密孔，其中各精密孔之纵轴沿该基板之厚度方向延伸；及牺牲覆盖层，该牺牲覆盖层以可分离方式贴附至该基板之一表面，使得该牺牲覆盖层可降低该等精密孔之不规则性。