基板之制造方法

摘要

[课题]提供一种能以低成本且有效率地制造具有高可靠性的基板的基板之制造方法。[解决手段]对配线基板中的最表层的树脂绝缘层之阻焊剂的表面照射雷射，形成具有由复数个元件57构成的活字56之刻印部55。刻印部55的形成工程系具备：利用彼此等间隔且平行之复数个突条58形成一个元件57的工程；照射雷射并以不与复数个突条58重复的方式，利用彼此等间隔且平行之复数个突条58形成其他的元件57的工程。