雷射加工装置;LASER BEAM MACHINING DEVICE

摘要

本发明提供一种雷射加工装置，包括固定载台、移动载台、雷射加工单元及测距单元。该固定载台与该移动载台相对设置，该固定载台用于承载待加工件。该雷射加工单元及该测距单元固定于该移动载台上，该雷射加工单元用于在该待加工件上加工出微结构。该测距单元用于感测该待加工件的高度，并根据感测结果调整该移动载台，从而使得该雷射加工单元发出的雷射聚焦在该待加工件上。