柔性电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种柔性电路板。所述柔性电路板包括导电图形区及围绕所述导电图形区的安装区。所述导电图形区具有从防焊层中露出的多个焊盘。所述导电图形区安装有至少一个电子元器件。所述至少一个电子元器件藉由锡膏与所述多个焊盘电连接。所述安装区开设有多个安装通孔，且安装有多个钢环。所述多个安装通孔与所述多个钢环一一对应。每个所述钢环均环绕一个对应的安装通孔设置且与该安装通孔共轴。每个所述钢环均藉由锡膏固着于安装区的防焊层表面。本发明还涉及一种制造上述柔性电路板的制作方法。

主权项

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路基板，所述柔性电路基板包括多个柔性电路板单元，每个柔性电路板单元均具有一个导电图形区及围绕所述导电图形区的安装区，所述导电图形区具有从防焊层中露出的多个焊盘，所述安装区具有多个安装通孔；提供锡膏印刷钢板，所述锡膏印刷钢板包括多个印刷钢板单元，每个印刷钢板单元均具有一个与导电图形区对应的第一钢板区及一个与安装区对应的第二钢板区，所述第一钢板区具有与多个焊盘一一对应的多个通孔，所述第二钢板区具有与多个安装通孔一一对应的多个开口图案；藉由所述锡膏印刷钢板于所述柔性电路基板上印刷锡膏，使得锡膏藉由所述多个开口图案分布于每个安装通孔周围，使得锡膏藉由所述多个通孔分布于每个焊盘表面，以得到表面印刷有多个环形锡膏图案及多个锡膏垫的柔性电路基板，所述多个环形锡膏图案与多个开口图案一一对应，每个环形锡膏图案均环绕一个所述安装通孔，所述多个锡膏垫与所述多个通孔一一对应，每个锡膏垫均位于一个所述焊盘表面；于每个安装通孔周围的环形锡膏图案上放置一个钢环，所述钢环与相应的安装通孔共轴，于所述多个焊盘表面的锡膏垫上放置一个电子元器件，熔融并固化锡膏以获得安装有所述电子元器件及所述钢环的柔性电路基板；以及沿相邻柔性电路板单元之间的边界切割所述柔性电路基板，以获得多个相互分离的、安装有所述电子元器件及所述钢环的柔性电路板单元。