发明名称 基板处理装置及半导体装置之制造方法
摘要 [课题]抑制在从处理管搬出晶舟之初期阶段所产生之盖的振动。;[解决手段]具有:晶舟,系载置基板;处理管,系收纳晶舟;盖,系载置晶舟且开闭设在处理管之下端的炉口;升降机构,系使盖升降;马达,系驱动升降机构;密封构件,系密封处理管之下端面与盖之间;以及控制部,系在从处理管之下端面或盖之表面拉开密封构件时所产生之盖之变形的恢复期,以使基板停留在晶舟内之载置位置的方式,控制马达之转矩。
申请公布号 TWI447839 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW100100797 申请日期 2011.01.10
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 油谷幸则;岛田真一;守田修
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种基板处理装置,其具有:晶舟,系载置基板;处理管,系收纳该晶舟;盖,系载置该晶舟且开闭设在该处理管之下端的炉口;升降机构,系使该盖升降;马达,系驱动该升降机构;密封构件,系密封该处理管之下端面与该盖之间;以及控制部,系在从该处理管之下端面或该盖之表面拉开该密封构件时所产生之该盖之变形的恢复期,以使该基板停留在该晶舟内之载置位置的方式,控制该马达,该控制部系在该盖从该炉口移动到既定位置为止的期间,一面限制该马达的转矩一面进行该马达的速度控制。
地址 日本