| 发明名称 |
微机电系统元件的形成方法;METHOD OF MANUFACTURING MEMS DEVICE |
| 摘要 |
本发明揭露微机电系统(MEMS)元件与其形成方法。举例来说,方法包括:提供绝缘层上矽(SOI)基板,其第一矽层与第二矽层之间隔有绝缘层;对第一矽层进行制程以形成MEMS元件的第一结构层;将第一结构层接合至基板;以及对第二矽层进行制程,以形成MEMS元件的第二结构层。 |
| 申请公布号 |
TW201430974 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW102145798 |
申请日期 |
2013.12.12 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
朱家骅;李德浩;李久康;梁凯智;林宗贤;郑钧文 |
| 分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
