蚀刻方法;ETCHING PROCESS

摘要

使用与被蚀刻金属反应而形成不溶性化合物的蚀刻液，来进行蚀刻处理。在使用蚀刻液的蚀刻处理之后，藉由以与被蚀刻金属反应不会形成不溶性化合物的蚀刻液，来进行蚀刻处理，让蚀刻形状接近矩形，且导体图案的侧面变得平滑。在使用与被蚀刻金属反应会形成不溶性化合物的蚀刻液，从大致下方进行蚀刻处理之后，将被蚀刻材的上下反转，藉由从大致下方进行相反面的蚀刻处理，则能在基板的两面形成细微的导体图案。