发明名称 半导体功率元件的制作方法;METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR POWER DEVICE
摘要 一种半导体功率元件的制作方法。先提供一半导体基底,具有复数个晶片区域以及晶片区域间的切割道区域。再于半导体基底上形成第一磊晶层。再于第一磊晶层表面形成硬遮罩层,于硬遮罩层中形成至少一开口,经由开口,蚀刻第一磊晶层,形成至少一沟槽,其中开口及沟槽横跨复数个晶片区域及切割道区域,使得沟槽的两端均不落在晶片区域内。接着去除硬遮罩层,再于沟槽中填满一第二磊晶层,并使第二磊晶层覆盖第一磊晶层。再将覆盖在第一磊晶层上的第二磊晶层研磨掉,显露出第一磊晶层。于第一及第二磊晶层上形成第三磊晶层。
申请公布号 TW201430957 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102102915 申请日期 2013.01.25
申请人 茂达电子股份有限公司 发明人 林永发
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 <name>吴丰任</name><name>戴俊彦</name>
主权项
地址 ANPEC ELECTRONICS CORPORATION 新竹市新竹科学工业园区笃行一路6号
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