电子封装件;ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种电子封装件,系包括:基板、结合于该基板上之覆盖材以及天线结构,该天线结构对应该覆盖材之布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部,该第二延伸层系设于该基板上,该第一与第二延伸层之间系间隔有该连接部,且该连接部电性连接该第一与第二延伸层,藉由该天线结构形成于该覆盖材之范围上,使该基板之表面上无需增加布设区域,故该基板不需增加宽度,因而能使该电子封装件达到微小化之需求。