晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括晶片、可挠性基板、多个第一引脚及多个第二引脚。晶片的主动面设有多个第一凸块、多个第二凸块与静电防护环。第一与第二凸块分别邻近晶片相对之第一与第二边。静电防护环位于第一及第二凸块与第一及第二边之间。晶片设置于可挠性基板的晶片接合区内。晶片之第一与第二边分别对应晶片接合区之相对的第一与第二侧。第一引脚配置于可挠性基板上且从第一侧进入晶片接合区并向第二侧延伸而分别与第二凸块电性连接。第二引脚配置于可挠性基板上且从第二侧进入晶片接合区并向第一侧延伸而分别与第一凸块电性连接。

主权项

一种晶片封装结构，包括：一晶片，具有一主动面，该主动面上设置有多个第一凸块、多个第二凸块与一静电防护环，该多个第一凸块邻近该晶片之一第一边，该多个第二凸块邻近该晶片相对该第一边的一第二边，该静电防护环位于该些第一凸块与该第一边之间以及该些第二凸块与该第二边之间；一可挠性基板，具有一晶片接合区，其中该晶片接合区具有相对的一第一侧与一第二侧，该晶片系设置于该晶片接合区内，且该晶片之该第一边与该第二边分别对应该晶片接合区之该第一侧与该第二侧；多个第一引脚，配置于该可挠性基板上，且从该第一侧进入该晶片接合区内并向该第二侧延伸而分别与该多个第二凸块电性连接；以及多个第二引脚，配置于该可挠性基板上，且从该第二侧进入该晶片接合区内并向该第一侧延伸而分别与该多个第一凸块电性连接。