发明名称 减少粒子发生之溅镀靶
摘要 一种减少粒子发生之溅镀靶,其表面在富于延展性之基质相内以1~50%之体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他无延展性之物质,其特征在于:中心线平均表面粗糙度Ra为0.1μm以下,十点平均粗糙度Rz为0.4μm以下,局部峰顶间距离(粗糙度图形)AR为120μm以下,波纹度图形平均长度AW为1500μm以上。提供一种溅镀靶及其表面加工方法,该溅镀靶可改善大量存在无延展性之物质的靶表面,且可防止或抑制在溅镀时发生结球、粒子。
申请公布号 TWI447248 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW098110618 申请日期 2009.03.31
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 小出启
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种减少粒子发生之溅镀靶,其表面在富于延展性之基质相内以1~50%之体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他无延展性之物质,其特征在于:中心线平均表面粗糙度Ra为0.1μm以下,十点平均粗糙度Rz为0.4μm以下,局部峰顶间距离(粗糙度图形)AR为120μm以下,波纹度图形平均长度AW为1500μm以上。
地址 日本