发明名称 |
减少粒子发生之溅镀靶 |
摘要 |
一种减少粒子发生之溅镀靶,其表面在富于延展性之基质相内以1~50%之体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他无延展性之物质,其特征在于:中心线平均表面粗糙度Ra为0.1μm以下,十点平均粗糙度Rz为0.4μm以下,局部峰顶间距离(粗糙度图形)AR为120μm以下,波纹度图形平均长度AW为1500μm以上。提供一种溅镀靶及其表面加工方法,该溅镀靶可改善大量存在无延展性之物质的靶表面,且可防止或抑制在溅镀时发生结球、粒子。 |
申请公布号 |
TWI447248 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
申请号 |
TW098110618 |
申请日期 |
2009.03.31 |
申请人 |
JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 |
发明人 |
小出启 |
分类号 |
C23C14/34 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种减少粒子发生之溅镀靶,其表面在富于延展性之基质相内以1~50%之体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他无延展性之物质,其特征在于:中心线平均表面粗糙度Ra为0.1μm以下,十点平均粗糙度Rz为0.4μm以下,局部峰顶间距离(粗糙度图形)AR为120μm以下,波纹度图形平均长度AW为1500μm以上。 |
地址 |
日本 |