发明名称 用于晶圆划线的自动聚焦方法与设备
摘要 一种方法与设备系实行用于晶圆划线系统之即时自动聚焦。该种方法与设备系运用其指向至直接在物镜(26)下方之晶圆(10)的表面(50)之极化的光束(42)作为于一掠射角之划线雷射束。反射自晶圆的光束被滤波(56)以移除来自该划线雷射束的光束且接着在一位置灵敏装置(58)聚焦以测量从物镜至晶圆表面之距离。
申请公布号 TWI447468 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW098109704 申请日期 2009.03.25
申请人 伊雷克托科学工业股份有限公司 美国 发明人 谢秀平;朱俊;萨墨菲尔德 蕾芙;黄崇博
分类号 G02B7/28 主分类号 G02B7/28
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种用于量化在雷射处理系统中雷射焦点与工件之间相对位移的方法,该雷射处理系统系包括产生一具有一焦点于一工作雷射波长的工作雷射束之一工作雷射;一产生一测量雷射束于一测量雷射波长之测量雷射;及一雷射束侦测器,该测量雷射束与该雷射束侦测器系运作以量化该雷射焦点与该工件之间的位移,该工件包括一顶端表面与一底端表面,该方法系包含:设定该测量雷射束之极化至一特定极化型式与相关于该工件顶端表面的特定方位;及自一雷射二极体且经由一圆形孔径以一掠射角指向该测量雷射束至该工件,选定该掠射角以最大化反射自该工件顶端表面之测量雷射束能量对于反射自该工件的该端底表面且随后为由该雷射束侦测器所侦测之测量雷射束能量的量之比值;当该测量雷射束系指向至该工件时,经由一透镜指向该工作雷射束至该工件以处理该工件;其中,该工作雷射与该测量雷射系操作在不同波长,并且其中该测量雷射束通过一带通滤波器,其滤除该工作雷射波长以及藉由该工件之雷射处理所引起之电浆光束发射;其中,当该工件系相关于该雷射焦点快速移动,该测量雷射束与该雷射束侦测器系量化该雷射焦点与该工件之间的相对位移;且其中,一来自该雷射束侦测器而相关于该雷射焦点与该工件之间的该相对位移之侦测器讯号被利用以调整一该透镜与该工件之间的距离而维持一该雷射焦点与该工件之间的所欲关系。
地址 美国
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