发明名称 |
在一晶片级封装发光二极体之基板中的塑形空腔;SHAPED CAVITY IN SUBSTRATE OF A CHIP SCALE PACKAGE LED |
摘要 |
本发明揭示一种在用于形成一发光装置之发光元件之生长基板中提供之空腔。该空腔可经塑形以藉由变更来自该发光元件之光之分布之至少一部分来提供一所要光学效应。在其中该发光元件处于含纳波长转换元件之一杯中之一实施例中,该空腔可经塑形以增加远离该发光元件之发光表面之一法线而发射之光之量。 |
申请公布号 |
TW201431136 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
申请号 |
TW103100857 |
申请日期 |
2014.01.09 |
申请人 |
皇家飞利浦有限公司 |
发明人 |
巴特华斯 马克 麦尔文;乔利金 欧乐 波里索维奇 |
分类号 |
H01L33/58(2010.01);H01L33/50(2010.01);H01L33/48(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/58(2010.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>林嘉兴</name> |
主权项 |
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地址 |
KONINKLIJKE PHILIPS N.V. 荷兰 |