| 发明名称 | 晶圆载具、晶圆加工装置及晶圆加工方法;WAFER CARRIER, APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING WAFER | ||
| 摘要 | 本发明揭露一晶圆载具,其具有一实质中心以及一边缘,且包括复数个第一载体、复数个第二载体以及一控制单元。每一第一载体包括一吸孔,用于吸附一晶圆。第一载体与第二载体排列于晶圆载具之实质中心与晶圆载具之边缘之间。控制单元控制第一载体与第二载体之位置,使第一载体与第二载体在一垂直方向上移动。 | ||
| 申请公布号 | TW201430987 | 申请公布日期 | 2014.08.01 |
| 申请号 | TW102103642 | 申请日期 | 2013.01.31 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 谢维贤;邱垂福 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01) | 主分类号 | H01L21/673(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | NANYA TECHNOLOGY CORPORATION. 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 | ||