封装基板及其制法

摘要

一种封装基板，包含有一核心层、一第一介电层、一第二线路图案、一第一防焊层以及一绝缘层。核心层的一第一表面设有一第一线路图案。第一介电层覆盖第一线路图案。第二线路图案设于第一介电层上，且第二线路图案包含有一内连线路图案，其位于一晶片接合区域内。第一防焊层覆盖住晶片接合区域以外的第二线路图案。绝缘层覆盖住晶片接合区域以及内连线路图案。复数个埋入式接垫，设于绝缘层之一上表面。

主权项

一种封装基板，包含有：一核心层，其一第一表面设有一第一线路图案；一第一介电层，覆盖该第一线路图案；一第二线路图案，设于该第一介电层上，该第二线路图案包含有一内连线路图案，其位于一晶片接合区域(chip mounting area)内；一第一防焊层，覆盖住该晶片接合区域以外的该第二线路图案；一绝缘层，覆盖住该晶片接合区域以及该内连线路图案；以及复数个埋入式接垫，设于该绝缘层之一上表面，其中该埋入式接垫透过至少一设于该绝缘层内的导电插塞电连接该内连线路图，且该埋入式接垫、该内连线路图案、该导电插塞以及该绝缘层构成一中介层(interposer)。