发明名称 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP ENCAPSULATED WITH AN ALD LAYER AND CORRESPONDING METHOD FOR PRODUCTION
摘要 <p>Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angegeben, mit - einem Halbleiterkörper (40), der einen zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (42) umfasst, - eine erste Spiegelschicht (21), die zur Reflexion der elektromagnetischen Strahlung vorgesehen ist, - einer ersten Verkapselungsschicht (31), die mit einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist, und - einem Träger (10), der dazu vorgesehen ist, die erste Verkapselungsschicht (31), die erste Spiegelschicht (21) und den Halbleiterkörper (40) mechanisch zu stützen, wobei - die erste Spiegelschicht (21) zwischen dem Träger (10) und dem Halbleiterkörper (40) angeordnet ist, - die erste Verkapselungsschicht (31) zwischen dem Träger (10) und der ersten Spiegelschicht (21) angeordnet ist, und - die erste Verkapselungsschicht (31) eine ALD-Schicht ist.</p>
申请公布号 WO2014114524(A1) 申请公布日期 2014.07.31
申请号 WO2014EP50574 申请日期 2014.01.14
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 发明人 EIBL, JOHANN;TAEGER, SEBASTIAN;HÖPPEL, LUTZ;ENGL, KARL;RAMMELSBERGER, STEFANIE;MAUTE, MARKUS;HUBER, MICHAEL;HARTMANN, RAINER;HARTUNG, GEORG
分类号 H01L33/44;H01L33/00;H01L33/40 主分类号 H01L33/44
代理机构 代理人
主权项
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